近期，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大开幕，吸引800余家企业参展，集中展示40余款大模型、50余款AI终端、60余款智能机器人，全面展现中国AI产业创新生态，展览规模创新高。

其中，华为首次线下展出昇腾384超节点，主要基于超节点架构，通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联，解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈，通过系统工程的优化。

中金公司最新观点分析指出，“China for China”趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透。云端算力芯片进口替代持续推进，国内厂商在供应链限制下逐步突破大客户壁垒；射频前端模组(LPAMiD)、模拟芯片(工业/车规级)国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升；半导体设备与材料领域，头部公司在手订单旺盛，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料(CMP耗材、电子特气)加速验证。晶圆厂方面，中国内地厂商成熟制程产能已逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大。

中信证券发布研报称，从投资角度，或可重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。一、从供给层面来看，国内晶圆厂建设保持较高增速，领先于全球，其中先进制程晶圆代工厂明显是国内扩产领先的细分环节，值得重点重视。二、从需求层面来看，先进制程国内或将持续保持紧缺状态，成熟制程供需相对较为平衡。因此该行建议关注国内先进制程的晶圆厂，由于其具备稀缺性优势，有望持续保持国内领先地位。

产品端，或可关注“蓄势”的半导体设备ETF（561980），该ETF跟踪中证半导指数，主要聚焦40只半导体设备、材料、设计等上/中游产业链公司，指数两高特征突出。成份股集中度高：前十大成份股占比约76%，指数集中度相对较高。行业分布集中度高：该指数更侧重上/中游设备、材料、设计等，合计占比约90%。从产业链角度看，半导体设备、材料、设计国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。

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